Gegenstand der Heterointegration ist das Zusammenführen sämtlicher Bauteile und Komponenten eines Systems zu einer funktionierenden Einheit. Dies kann der Prototyp sein oder das finale Produkt. Bei modernen elektronischen Produkten stellen sich mehrere Herausforderungen: einerseits müssen unterschiedliche Technologien, Strukturgrößen und Materialien berücksichtigt werden, andererseits ergeben sich konträre Anforderungen bzgl. der Handhabung, der elektrischen und der mechanischen Verbindung sowie des Schutzes gegen äußere Einflüsse.
Derzeit erleben wir einen grundlegenden Wandel in der Unterteilung der Wertschöpfungsketten. Die Interaktion zwischen den Herstellern der Bauelemente, den Produzenten der Baugruppen und den Anbietern elektronischer Systeme nimmt zu – und damit auch die Komplexität der technologischen Abläufe.
Alle für die funktionale Integration relevanten Prozessschritte werden im Technologiepark entwickelt und aufeinander abgestimmt. In Form transparenter Integrationslinien werden diese den Projektpartnern verfügbar gemacht.
Sie können für die Fertigung erster Prototypen und Kleinserien verwendet werden oder als Basis für Technologieentwicklungen dienen, die auf eigene Produkte angepasst sind.
Das Angebot richtet sich sowohl an Unternehmen als auch an Hochschulen. Hierbei werden in enger Verzahnung mit den Prozessen der Partner Produktideen aufgegriffen, Prozessketten für diese umgesetzt und entsprechende Schnittstellen zu den anderen Technologieparks bereitgestellt.
Kooperierende Institute
Infrastruktur und Kompetenzen der Fraunhofer-Institute EMFT, ENAS, FHR, IAF, IISB, IPMS, ISIT, IZM und der Leibniz-Institute FBH und IHP.