Design, Test und Zuverlässigkeit

Design, Test und Zuverlässigkeit

Die immer größere Komplexität mikroelektronischer Systeme und deren Durchdringung in der Arbeits- und Lebensumgebung verlangen ein besonderes Augenmerk auf die Zuverlässigkeit dieser Systeme. Dabei müssen gleichzeitig Anforderungen hinsichtlich der Energieeffizienz, der Leistungsfähigkeit und der Baugröße der Systeme berücksichtigt werden.

Hierfür sind – insbesondere auch mit Blick auf die in den anderen drei Technologieparks entwickelten fortschrittlichen Halbleitertechnologien – sowohl innovative Entwurfsumgebungen und -prozesse als auch leistungsfähige Möglichkeiten zur messtechnischen Charakterisierung und Testung der Systeme essentiell.

In dem Technologiepark »Design, Test und Zuverlässigkeit« werden in enger Kooperation neue wissenschaftliche Ansätze in folgenden Schwerpunkten entwickelt:

konsequenter Ausbau der Designfähigkeit auf System- und Komponentenebene und Anpassung an die neuen Anforderungen aus Anwendungssicht (Functional Safety, Security, Reliability/Harsh Environment, hohe Frequenzen/Bandbreiten, Low Power, hohe Leistungen/Spannungen/Ströme (Leistungselektronik), Hetero-Integration etc.),

leistungsfähige Methoden für die messtechnische Charakterisierung von neuen Materialien und Bauelementen, die entwicklungsbegleitende Performanceanalyse, Test und Verifikation von Schaltungen und Systemen sowie die umfassende Erprobung von neuartigen Lösungen im Systemkontext,

Bewertung von Zuverlässigkeit und Lebensdauer auf Basis der Kenntnis der Alterungs- bzw. Fehlermechanismen und der Anforderungen auf Systemlevel sowie der Eigenschaften der eingesetzten Technologie.

Dabei ist die ganzheitliche Betrachtung der Systemfunktion über verschiedene Abstraktionsebenen hinweg ein zentrales Element der Aktivitäten.

 

Kooperierende Institute

System-Know-how, Designkompetenzen und technologisches Wissen der Fraunhofer-Institute EMFT, ENAS, FHR, HHI, IAF, IIS, IISB, IMS, IPMS, ISIT und IZM sowie der Leibniz-Institute FBH und IHP.