Heterointegration

Heterointegration

Durch die vollständige Integration aller Einzelkomponenten in das Gesamtsystem ist die klassische Unterteilung der Wertschöpfungskette einem grundlegenden Wandel unterworfen. Die strikte Arbeitsteilung zwischen Bauelemente-Herstellern (z.B. IC-Herstellung), Baugruppenproduzenten (z.B. Bereitstellung der Substrate, wie z.B. Leiterplatten und deren Bestückung) und Anbietern elektronischer Systeme (z.B. Steuerungsgeräte) verschwimmt zunehmend. Sogenannte SiPs (System-in-Package) sind daher notwendig, um die vielfältigen zukünftigen Anforderungen an zuverlässige elektronische Systeme zu erfüllen.

Im Technologiepark »Heterointegration« werden folgerichtig die Bauelemente und Komponenten zu prototypischen, multifunktionalen (Sub-)Systemen unter Nutzung innovativer Prozessabläufe und Detailimplementierungen zusammengeführt. Dies erfolgt sowohl bereits auf Wafer-Level (200 mm / 300 mm) in 2D und 3D sowie auf Panel-Level (großflächige organische Systemträger) und schließt unterschiedliche Strategien zur Miniaturisierung (z.B. Embedding,  und  Mikro- und Nanokontaktierung) ein.

Ziel des Technologieparks ist es, alle für eine funktionale Integration relevanten Technologien als Grundlage für eine zukünftige Systementwicklung über Wafer-, Chip- und Panel-Level sowie der verschiedenen Montage- und Verkapselungstechniken zu entwickeln. Diese Technologien werden sowohl für die anwendende Industrie als auch für Universitäten bereitgestellt. Hierbei werden auch visionäre Ideen für Anwendungen aufgegriffen (z.B. Formadaptive Systeme, Multimaterial-Packages), für diese Prozessketten umgesetzt und dementsprechende Schnittstellen zu den anderen drei Technologieparks bereitgestellt.

 

Kooperierende Institute

Infrastruktur und Kompetenzen der Fraunhofer-Institute EMFT, ENAS, FHR, IAF, IISB, IPMS, ISIT, IZM und der Leibniz-Institute IHP und FBH.