Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP
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© Fraunhofer EMFT / Bernd Müller

Sensorsysteme

Design und Herstellung von Sensoren, sowie deren Integration, Charakterisierung und Prüfung in Systemen

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© Fraunhofer IPMS

Extended CMOS

Design und Herstellung von CMOS-Schaltkreisen, sowie deren Integration in Systeme

 

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© IHP / Patrick Pleul

Microwave & Terahertz

Leading-edge-Bauelemente und Schaltungen für Frequenzen bis in den THz-Bereich

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© Fraunhofer IAF

Leistungselektronik

Leistungselektronische Bauelemente und deren Integration in Module und Systeme

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© Fraunhofer IPMS

MEMS Aktoren

Design und Herstellung sowie deren Charakterisierung, Prüfung und Systemintegration

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© Fraunhofer HHI

Optoelektronische Systeme

Vollständig integrierte optoelektronische Systeme für Bilderfassung und -verarbeitung, Kommunikation bis in den Tbit/s-Bereich & Spektroskopie

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