Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP
Hightech-Materialien und moderne Strukturen sind häufig die treibende Kraft für industrielle Produktentwicklungen und damit wegbereitend für vielfältige Innovationen. Die Entwicklung und Erprobung solcher Materialien stellt jedoch besondere Herausforderungen an die Materialprüfung, da klassische Verfahren der zerstörungsfreien Prüfung mitunter nicht geeignet sind.
Neue Sensorkonzepte, robotergestützte Messungen, cloudbasierte Methoden der Datenerfassung und -verknüpfung sowie die Datenauswertung mittels KI-Methoden treiben den Wandel von Zerstörungsfreie Prüfung (ZfP) und Materialdiagnostik voran und erweitern das Einsatzspektrum. Vor allem der Terahertz-Technik kommt zukünftig eine besondere Rolle zu. Denn mit ihr ist es möglich, berührungslos und zerstörungsfrei beispielsweise die Materialdicke mehrschichtiger Verbundwerkstoffe zu messen oder auch Strukturen und Defekte in Volumenmaterialien zu analysieren. Mit mehreren Dutzend Messungen pro Sekunde sind die Systeme inzwischen so schnell, dass sie zur Inline-Prüfung direkt in der Produktionslinie eingesetzt werden können.
Forschungsbereiche:
- Kapazitive mikromechanische Ultraschallwandler (CMUT)
- Terahertz-Technologien
- Röntgen-Analyse