Reinraumübersicht

7 Reinräume, teilweise mit Automotive Zertifizierung

200 mm BiCMOS / CMOS Linien, inkl. FEOL and BEOL Module

Angebot an Spezialtechnologien, wie HV CMOS und Hochtemperatur CMOS (bis 300 °C)

Schnittstelle zu Foundry Unternehmen

300 mm Material-, Prozess- und Equipmentscreening Linie

200 mm / 300 mm Packaging Linien

Anwendung von automatisiertem Inline Prozess Monitoring

Frontend- und Backend Kontaminationsmanagement und –kontrolle

Einzelprozessentwicklung und –optimierung, wie zum Beispiel Ätzen, ALD/ALE, Nassreinigung, Annealing, Epitaxie (Si,SiGe), Implantation,CMP und vieles mehr

6 Reinräume mit 200 mm MEMS Linien und Foundry

Schnittstellen zu Foundry Unternehmen

ausgewählte Prozesse auf 300 mm Waferdurchmesser

200 / 300 mm Packaging Linien

Frontend- und Backend Kontaminationsmanagement und –kontrolle

Einzelprozessentwicklung und –optimierung, wie zum Beispiel Ätzen – tiefes Si Ätzen, ALD/ALE, Nassreinigung, Piezomaterialien und vieles mehr

SiC-Prototyp-Foundry: Herstellung von Siliziumcarbid-Bauteilen mit Wafergrößen von 100 mm und 150 mm am Fraunhofer IISB

InP Foundry: InP-Processing bis zu 4” und InP-based Photonic-Integrated Circuits am Fraunhofer HHI

GaN-on Si 200 mm am Fraunhofer IAF & ISIT

Typische III-V-Halbleiter: GaAs,  In_xGa_1-xAs,  In_xGa_1-xAs_yP_1-y,  InP,  GaN,  AlGaN,  AlN, AlScN, GaSb und weitere