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Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« im Rahmen des EU-Chips-Acts.
Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der FMD.
© Fraunhofer IIS
Andy Heinig, Leiter des Chiplet Center of Excellence am FMD-Institut Fraunhofer IIS, zum ersten Cluster im neu gegründeten Chiplet Application Hub.
Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP