Wo bin ich?
Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« im Rahmen des EU-Chips-Acts.
Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der FMD.
Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP