Multi-Projekt-Technologien (MPTs)

Die FMD bietet verschiedene Multi-Projekt-Technologien für externe Firmen und Forschungseinrichtungen an. Erfahren Sie mehr über unser weitreichendes Know-How auf höchstem technischen Standard.

Multi-Projekt-Technologien

Im Allgemeinen nennt man Multi-Projekt-Technologien (MPT), einen bestimmten Ablauf von Prozessschritten, die einem größeren Interessentenkreis für Projekte zur Verfügung gestellt werden können. Dies impliziert einen hohen Technologiereifegrad, der mindestens bei TRL ≥ 7 liegt.

Kostenreduzierung

Durch die vielseitige Anwendung solcher Technologien ist eine Kostenreduzierung für den Endkunden zu erwarten, da Produktionsstartkosten reduziert werden können.

Finanzieller Vorteil durch Multi-Projekt-Wafer (MPW)

Schafft man die Möglichkeit die Technologien mittels Multi-Projekt-Wafern (auch Multi-Purpose-Wafer) anzubieten, kann sich ein weiterer finanzieller Vorteil ergeben, da man hierbei sein eigenes Design auf den Chip platzieren lassen kann und so die meist sehr hohen Kosten für Lithografie-Maskensets geteilt werden. Im günstigsten Fall können Kosten im Vergleich zu einer eigenen Entwicklung ohne Partner von bis zu 90% eingespart werden.

MPW Runs sind für die Teilnehmer in folgende Szenarien vorteilhaft:

  • Produkt Prototyping,
  • IP Verifizierung, Design Bibliotheken,
  • DeviceCharakterisierung,
  • Kleinserienfertigung,
  • „Proof of concept“ für Forschungs- und Entwicklungsprojekte,
  • Experimente mit neuen Schaltungen/ First Silicon Verifizierung.

Außerdem hilft Ihnen dieser Service dabei, schneller am Markt zu sein („Time to Market“).

MPT-Angebote in der FMD

Europractice

Ein europäischer Anbieter, der MPW Runs (oder „Silicon Shuttles“) organisiert und zusammenstellt ist EUROPRACTICE. Die Organisation wurde 1995 als Nachfolger von Eurochip von der EU gegründet. Im Konsortium werden folgende Aufgaben abgesichert: Design Tools, Training, Prototyping, Systemintegration und Kleinvolumen-Produktion für Industrie und Forschung. Prototyping und Kleinserien werden für vier Bereiche sichergestellt: ASICs (application-specific-integrated-circuits), MEMS, Photonics und Smart Power.

Leibniz IHP

SiGe-BiCMOS Technologien und Module (0.25µm, 0.13µm)

Fraunhofer IZM

Multi-Project Fan-Out Wafer Level Packaging (MPFOWLP) Technologien

Fraunhofer IIS

Angebot von Design Bibliotheken

JePPIX

Jeppix bietet speziell für Photonik MPW Runs, Pilotlinien Services und Trainings an.

Fraunhofer HHI

InP-Plattform für Multi-Project-Waferruns

Angebote ohne Dienstleister

Innerhalb der FMD werden exzellente Technologiekompetenzen externen Partnern aus Industrie und Akademia auch ohne gesonderten Dienstleister zur Verfügung gestellt. Hierzu gehören Angebote aus den Bereichen Epitaxie, MEMS, Screening Plattform, organische Feldeffekttransistoren, Backend-Technologien, π-Fab - Prototyp-Services für elektronische Bauteile.

Epitaxie

Fraunhofer IAF

Kundenspezifische Epitaxieschichten

ebenso: Hochfrequenzschaltungen und Module auf der Basis von InGaAs mHEMT und GaN Technologien

Leibniz FBH

Kundenspezifische Epitaxieschichten

MEMS

Fraunhofer IPMS

VarioS® – Microscanner Demonstratoren sowie MEMS Foundry Services

Screening Plattform

Fraunhofer IPMS

Screening Plattform für Prozesse, Materialien und Equipments auf 300 mm Wafer

Organische Feld Effekt Transistoren

Fraunhofer IPMS

Organische Feldeffekttransistoren (OFET)

Backend Technologien

Fraunhofer IZM-ASSID

Testchips mit Schaltungsdesign mit hoher Dichte

π-Fab - Prototyp-Services für elektronische Bauteile

Fraunhofer IISB

Individuelle Prototyp-Services

sowie eine fortlaufende Silizium-CMOS- sowie Siliziumcarbid-Produktionslinie in industriekonformen Umfeld. (Si, GaN, SiC)

Fraunhofer IISB

Schwerpunkt SiC