Extended CMOS

Unser institutsübergreifendes Angebot im Bereich Extended CMOS umfasst neue Materialien und Prozesse für CMOS sowie die Integration von CMOS, MEMS und NEMS.

Extended CMOS

Die Technologieplattform »Extended CMOS« fokussiert sich auf Materialien und Prozesse, Systemintegration sowie Materialcharakterisierung, Gerätetest und Zuverlässigkeitsbewertungen.

 

• Voll ausgestattete hochmoderne 200 mm BiCMOS- und CMOS-Linien
• Prozesse für FEOL, MOL, ebenso wie BEOL
• Neue Materialien, Prozesse und Technologien sowie neue Speicher-Konzepte und neuromorphe Computer-Technologien werden angestrebt
• 1D-, 2D-Materialien und Technologien; 2.5- / 3D-Integrations-Technologien
• F & E Leistungen für TSV, Wafer-Bumping, Redistribution Layers (RDL) und Lötkugeln
• Herstellung von Silizium mit hohen Dichten, Glas- und Polymer-Interposern, Waferdünnen, Wafervereinzelung (Dicing), Waferbonden, hochpräzise Multi-Die Fertigung, Die-Stacking und Molding

 

Europractice IC Service: Multi Project Wafer (MPW) und Prototyping 

Im Rahmen des EUROPRACTICE IC Services bietet das Leibniz IHP als Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland einen Fertigungsservice für Multi Project Wafer (MPW) und Prototyping an. Weitere Informationen finden Sie hier.

 

Flyer Extended CMOS

 

Universal Sensor Platform (USeP)