Extended CMOS

Unser institutsübergreifendes Angebot im Bereich Extended CMOS umfasst neue Materialien und Prozesse für CMOS sowie die Integration von CMOS, MEMS und NEMS.

Extended CMOS

Die Technologieplattform »Extended CMOS« fokussiert sich auf Materialien und Prozesse, Systemintegration sowie Materialcharakterisierung, Gerätetest und Zuverlässigkeitsbewertungen.

Durch unsere vereinten Technologien, Prozesse und Materialbearbeitungen bieten wir Ihnen Kompetenzen für Design, Herstellung von CMOS-Schaltkreisen sowie die Integration in Systeme. Schwerpunkte stellen hier die CMOS-, BICMOS- und FDSOI-Technologien dar.
 
Im Bereich Extended CMOS bieten wir Ihnen Design-Kompetenz, wie Digital Design, analoges und Mixed-Signal-Design und Designs für Zuverlässigkeit & Test (auch in harschen Umgebungen).
 
Darüber hinaus bieten wir ein breites Wissensspektrum von grundlegenden sowie neuen Prozessen und Materialien, wie z.B. Epitaxie, ALD-Prozesse, dielektrische Stapel, Advanced Silicon Etching, Packaging, 3D-Integration. Unser Kompetenzportfolio wird ergänzt durch langjähriges Know-How im Bereich Charakterisierung und Test von Materialien und Schaltkreisen.
 
Die FMD ermöglicht Ihnen, Bauelemente vom Design über die Herstellung und Integration in Module und Systeme bis hin zur elektrischen Charakterisierung, dem Test und der Zuverlässigkeitsüberprüfung anzubieten. Unser Angebot umfasst außerdem die Forschung an neuen Materialien und Prozessen für Speicher, Si-Photonics und Low-Power-Bauelemente.

 

Europractice IC Service: Multi Project Wafer (MPW) und Prototyping 

Im Rahmen EUROPRACTICE IC Service bietet das Leibniz IHP als Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland einen Fertigungsservice für Multi Project Wafer (MPW) und Prototyping an. Mehr Informationen finden Sie hier.

 

Flyer Extended CMOS