Zusammenführen der Bauteile und Komponenten eines Systems
Berücksichtigung von unterschiedlichen Technologien, Strukturgrößen und Materialien
Verkapselung- und Verbindungstechnologien
Panel-Level Packaging
Substrat-Technologien: Von starren zu flexiblen Systemen mit hochnitegrierten Leiterbahnkontakten
Funktionsintegration
Multi-Material-Verpackungen
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