Pressemitteilungen

Vom 20. bis 24. April 2026 präsentiert sich die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) auf der Hannover Messe. Am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand (Halle 11, Stand D33) zeigt sie anwendungsorientierte Lösungen für aktuelle Herausforderungen der Industrie – im Fokus stehen die APECS-Pilotlinie sowie das German Chips Competence Centre (G3C) als zwei zentrale Bausteine der europäischen Halbleiterstrategie.

Mit dem Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD« hat die FMD eine Plattform geschaffen, die Forschung und Entwicklung zur Senkung des Energie- und Ressourcenverbrauchs digitaler Technologien in Deutschland bündelt. In den letzten dreieinhalb Jahren arbeiteten die beteiligten Fraunhofer- und Leibniz-Institute gemeinsam daran, Green-ICT-spezifische Expertise institutsübergreifend weiterzuentwickeln und Lösungsansätze mit Industriepartnern zu testen. Die entstandenen Konzepte, Technologien und Best Practices für ressourcenschonende Informations- und Kommunikationstechnik sollen Unternehmen, Start-ups und Forschungspartner auf dem Weg zu klimafreundlicheren Anwendungen unterstützen.

Die APECS-Pilotlinie gewinnt weiter an strategischer Bedeutung. Auf der SEMICON Europa 2025 zeigte sich deutlich, wie APECS technologische Schwerpunkte schärft, europäische Partnerschaften vertieft und zur Umsetzung der »Chips for Europe Initiative« beiträgt. Auf dem Gemeinschaftsstand des Chips Joint Undertaking und beim STCO-Workshop wurden neueste APECS-Entwicklungen in den Bereichen Heterointegration, Packaging und Design präsentiert. Ergänzt wurde der Messeauftritt durch Beiträge in der europäischen Pilotlinien-Paneldiskussion und bilaterale Fachgespräche mit einer niederländischen Delegation.

Unter dem Kongressmotto »Wandel durch Fortschritt« präsentierte sich die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) vom 27. bis 29. Oktober mit einem großen Gemeinschaftsstand und vielfältigen Programmbeiträgen auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2025 in Duisburg. Die beteiligten Fraunhofer- und Leibniz-Institute stellten neueste Forschungsergebnisse vor, die zentrale Themen wie nachhaltige Elektronik, Quanten- und neuromorphes Computing sowie Advanced Packaging und Heterointegration adressieren. Neben einer spannenden Sondersession zur APECS-Pilotlinie war die feierliche Eröffnung des »German Chips Competence Centre« ein besonderes Highlight.

Mit dem Start des »German Chips Competence Centre« (G3C) öffnet sich deutschen Unternehmen und Forschungseinrichtungen ein direkter Zugang zu Europas modernster Halbleiterinfrastruktur. Als zentrale Schnittstelle verbindet das G3C das deutsche Halbleiterökosystem mit europäischen Design- und Fertigungspilotlinien, koordiniert deren Nutzung und vermittelt Kontakte in andere EU-Länder. So profitieren deutsche Akteure frühzeitig von neuen Entwicklungen – und Deutschland als Halbleiterstandort gewinnt eine Strahlkraft weit über die Landesgrenzen hinaus. Das G3C wird in den kommenden vier Jahren durch die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) aufgebaut und im Rahmen des EU Chips Act durch Mittel der Europäischen Union sowie eine nationale Kofinanzierung des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) gefördert.

Unsere digitale Welt hinterlässt tonnenweise Spuren in Form von CO₂-Emissionen, Elektroschrott und Ressourcenknappheit. Doch kaum jemand weiß, wie viele Rohstoffe und wie viel Produktionsenergie tatsächlich in Computern und anderen elektrischen Geräten stecken. Um vor allem den wissenschaftlichen Nachwuchs an das Thema heranzuführen, wurde im Rahmen des Kompetenzzentrums »Green ICT @ FMD« das neue browserbasierte Spiel »ICT.factory« entwickelt. Offizieller Spiele-Launch war am 23. Oktober 2025 im Computerspielemuseum Berlin.

Effiziente Fehlerdiagnostik ist unverzichtbar für leistungsfähige Elektronik-Anwendungen und die Entwicklung zukunftsweisender Lösungen für die europäische Halbleiterindustrie. Mit diesem Fazit ging gestern der CAM-Workshop am Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS in Halle (Saale) zu Ende. Mehr als 150 internationale Gäste informierten sich beispielsweise zu Anwendungsmöglichkeiten von Galliumnitrid (GaN) und zur Pilotlinie für Advanced Packaging and Integration for Electronic Components and Systems (APECS).

Heute ist der brandneue Mikroelektronik-Podcast »Chip Happens« online gegangen – ein Kommunikationsformat des Chipdesign Germany Netzwerks (CDG), strategisch ausgerichtet von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) und moderiert von Berliner Journalist Sven Oswald. Zielgruppe sind nicht nur Fachleute, sondern alle, die wissen möchten, wie Mikroelektronik dabei hilft, aktuelle gesellschaftliche Herausforderungen zu lösen – etwa im Kampf gegen den Klimawandel.

Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Startschuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Als Knotenpunkt für die Entwicklung und Anwendung von Chiplet-Technologien schlägt er die Brücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Gemeinsam mit der Wirtschaft wird so die Entwicklung von Chiplets »made in Germany« vorangetrieben und die Industrieforschung auf ein neues Level gehoben. Der Hub ergänzt die Arbeiten der FMD in der »Chips for Europe Initiative« auf nationaler Ebene und stärkt somit die technologische Resilienz Deutschlands. Forschung, Entwicklung und Prototypenfertigung erfolgen unter Nutzung der technologischen Möglichkeiten der APECS-Pilotlinie.

Vom 24. bis 28. März 2025 fand in Nürnberg das zweite »Green ICT Camp« statt. Studierende aus ganz Deutschland hatten hierbei die Gelegenheit, sich mit der Entwicklung umweltfreundlicher Technologien und den neuesten Forschungstrends zu befassen. In praxisorientierten Workshops, bei Diskussionsrunden und Industrieexkursionen konnten die Teilnehmenden ihr Know-how vertiefen und sich mit Expert:innen vernetzen. Ausgerichtet wurde das Camp im Rahmen des Kompetenzzentrums »Green ICT @ FMD« von der Geschäftsstelle der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) in Zusammenarbeit mit den FMD-Instituten Fraunhofer IIS, Fraunhofer IISB und Fraunhofer IZM.