Pressemitteilungen

Mit dem Vorschlag der Europäischen Kommission zum European Chips Act 2.0 im Juni 2026 ist die Debatte über die zukünftige Ausrichtung der europäischen Halbleiterpolitik in eine entscheidende Phase getreten. Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) bringt in den laufenden Verhandlungsprozess konkrete Empfehlungen ein, um Europas Wettbewerbsfähigkeit bei Chiptechnologien und die technologische Souveränität nachhaltig zu stärken.

Mehr als 500 Teilnehmende aus über 200 Unternehmen, unter anderem von ASML, Bosch, Intel, Infineon, GlobalFoundries und TRUMPF, trafen sich am 30. September und 1. Oktober 2026 in Berlin zur ersten FIRST by FMD. Das neue europäische Trendforum brachte genau die Entscheider:innen aus Industrie, Politik und Forschung zusammen, die Europas Mikroelektronik-Zukunft aktiv mitgestalten. Im Fokus stand die APECS-Pilotlinie als grundlegender Baustein des EU Chips Acts.

Europa hat Milliarden in die Halbleiterindustrie investiert. Nun entscheidet sich, wie aus den im Rahmen des EU Chips Acts aufgebauten Pilotlinien industrielle Wertschöpfung entsteht. Darüber diskutieren führende Vertreter:innen aus Industrie, Forschung und Politik bei »FIRST by FMD« am 30. September und 1. Oktober 2026 am EUREF-Campus Berlin.

Europa investiert Milliarden in den Ausbau seiner Halbleiterkompetenzen. Doch technologische Souveränität entsteht nicht allein durch neue Fabriken und Förderprogramme – entscheidend ist, wie schnell Innovationen den Weg aus der Forschung in industrielle Anwendungen finden. Genau hier setzt »FIRST by FMD« an. Mit diesem neuen europäischen Entscheider- und Trendforum bringt die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) führende Vertreter:innen aus Industrie, Forschung und Politik zusammen. Die FIRST – Fast Innovation through Research in Semiconductor Technologies – findet am 30. September und 1. Oktober 2026 im EUREF-Campus in Berlin statt.

Vom 20. bis 24. April 2026 präsentiert sich die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) auf der Hannover Messe. Am Fraunhofer-Gemeinschaftsstand (Halle 11, Stand D33) zeigt sie anwendungsorientierte Lösungen für aktuelle Herausforderungen der Industrie – im Fokus stehen die APECS-Pilotlinie sowie das German Chips Competence Centre (G3C) als zwei zentrale Bausteine der europäischen Halbleiterstrategie.

Mit dem Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD« hat die FMD eine Plattform geschaffen, die Forschung und Entwicklung zur Senkung des Energie- und Ressourcenverbrauchs digitaler Technologien in Deutschland bündelt. In den letzten dreieinhalb Jahren arbeiteten die beteiligten Fraunhofer- und Leibniz-Institute gemeinsam daran, Green-ICT-spezifische Expertise institutsübergreifend weiterzuentwickeln und Lösungsansätze mit Industriepartnern zu testen. Die entstandenen Konzepte, Technologien und Best Practices für ressourcenschonende Informations- und Kommunikationstechnik sollen Unternehmen, Start-ups und Forschungspartner auf dem Weg zu klimafreundlicheren Anwendungen unterstützen.

Die APECS-Pilotlinie gewinnt weiter an strategischer Bedeutung. Auf der SEMICON Europa 2025 zeigte sich deutlich, wie APECS technologische Schwerpunkte schärft, europäische Partnerschaften vertieft und zur Umsetzung der »Chips for Europe Initiative« beiträgt. Auf dem Gemeinschaftsstand des Chips Joint Undertaking und beim STCO-Workshop wurden neueste APECS-Entwicklungen in den Bereichen Heterointegration, Packaging und Design präsentiert. Ergänzt wurde der Messeauftritt durch Beiträge in der europäischen Pilotlinien-Paneldiskussion und bilaterale Fachgespräche mit einer niederländischen Delegation.

Unter dem Kongressmotto »Wandel durch Fortschritt« präsentierte sich die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) vom 27. bis 29. Oktober mit einem großen Gemeinschaftsstand und vielfältigen Programmbeiträgen auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2025 in Duisburg. Die beteiligten Fraunhofer- und Leibniz-Institute stellten neueste Forschungsergebnisse vor, die zentrale Themen wie nachhaltige Elektronik, Quanten- und neuromorphes Computing sowie Advanced Packaging und Heterointegration adressieren. Neben einer spannenden Sondersession zur APECS-Pilotlinie war die feierliche Eröffnung des »German Chips Competence Centre« ein besonderes Highlight.

Mit dem Start des »German Chips Competence Centre« (G3C) öffnet sich deutschen Unternehmen und Forschungseinrichtungen ein direkter Zugang zu Europas modernster Halbleiterinfrastruktur. Als zentrale Schnittstelle verbindet das G3C das deutsche Halbleiterökosystem mit europäischen Design- und Fertigungspilotlinien, koordiniert deren Nutzung und vermittelt Kontakte in andere EU-Länder. So profitieren deutsche Akteure frühzeitig von neuen Entwicklungen – und Deutschland als Halbleiterstandort gewinnt eine Strahlkraft weit über die Landesgrenzen hinaus. Das G3C wird in den kommenden vier Jahren durch die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) aufgebaut und im Rahmen des EU Chips Act durch Mittel der Europäischen Union sowie eine nationale Kofinanzierung des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt (BMFTR) gefördert.

Unsere digitale Welt hinterlässt tonnenweise Spuren in Form von CO₂-Emissionen, Elektroschrott und Ressourcenknappheit. Doch kaum jemand weiß, wie viele Rohstoffe und wie viel Produktionsenergie tatsächlich in Computern und anderen elektrischen Geräten stecken. Um vor allem den wissenschaftlichen Nachwuchs an das Thema heranzuführen, wurde im Rahmen des Kompetenzzentrums »Green ICT @ FMD« das neue browserbasierte Spiel »ICT.factory« entwickelt. Offizieller Spiele-Launch war am 23. Oktober 2025 im Computerspielemuseum Berlin.