Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP
Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP

Beispiele für Weltweit einziger Forschungsverbund mit vollständiger Fertigungskette für alle Aufbautechniken von Leistungsmodulen​

FuCera – Integriertes SiC-Leistungsmodul mit integriertem Keramikkühler

© Fraunhofer IISB
SiC-Leistungsmodul mit integriertem Keramik-Kühlkörper
  • Maximale Ausnutzung der SiC-Halbleiterfläche durch Rth-optimierten Modul- und Kühleraufbau
  • Hohe Schalt-Performance durch modulintegrierten Kondensator
  • Integrierter Kühlkanal für maximale Gewicht- & Leistungsdichte

Kooperationen:

Ceramtec GmbH

Weiterführende Informationen:
www.iisb.fraunhofer.de/en/research_areas/packaging_reliability/packaging_for_electronics.html

http://insights.ceramtec-group.com/demonstrator

SiCmodul – SiC-basierte Leistungselektronik für ausfallsichere Antriemodularebstechnik

© Fraunhofer IZM
Abb. 1: Antriebsmotor mit axial integriertem, 6-phasigem SiC-Antriebsumrichter, Abb. 2: 6-phasiger SiC Antriebsumrichter, Abb. 3: Explosionsansicht des 6-phasigen SiC Antriebs-umrichters, Abb. 4: Eines von 6 Leistungsmodulen des SiC Antriebs-umrichters aufgelötet auf dem PinFin-Kühlkörper
  • Ultra kompaktes, höchst funktionsintegriertes Leistungsmoduldesign in Leiterplatteneinbetttechnologie für eine einfache Systemintegration und Hochtemperatur-applikationen bis 175°C Junction Temperatur
  • Höchste Schaltgeschwindigkeiten dank niedriger Kommutierungszelleninduktivität von 1.7 nH
  • Integrierte Temperatur- und Phasenstromsensoren, Treiber und Spannungsversorgung
  • Integrierter Antriebsumrichter für ungeschirmte, kürzeste Motorkabel
  • Gemeinsamer Kühlkreislauf für Motor und Umrichter

Kooperationen:

BMBF-gefördertes Projekt SiCModul

Veröffentlichungen:

  • Laumen M, et al. (2019): Rogowski-Coil-Based Current Sensor with Zero-Current Detection for Optimized Lower Cut-Off Frequency, in 21st European Conference on Power Electronics and Applications (EPE ’19 ECCE Europe), SEPTEMBER 2019. doi: 10.23919/EPE.2019.8915167.
  • Marczok C et al. (2020): SiCmodul - Modular high-temperature SiC power electronics for fail-safe power control in electrical drive engineering, in CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, March 2020. pp. 1-6. Print ISBN: 978-3-8007-5225-6.
  • Birkhold A, Martina M (2020): PCB embedding of SiC MOSFET for automotive power modules, in GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten. FEBRUARY 2020. Print ISBN: 978-3-8007-5185-3.
  • Laumen M, et al. (2020): Ultra-Fast Short-Circuit Detection for SiC-MOSFETs Using DC-Link Voltage Monitoring, 2020 IEEE 11th International Symposium on Power Electronics for Distributed Generation Systems (PEDG), SEPTEMBER 2020. pp. 547-553. doi: 10.1109/PEDG48541.2020.9244367.

Weiterführende Informationen:

www.izm.fraunhofer.de/de/institut/projekte/
sic-modul.html