Implementation / Kopplung von PICs (Photonic Integrated Circuits)

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Drahtbond / Grating-Coupler-Variante des optoelektronischen SPeeD-400G-Modulatorchips - Optische Kopplung mit Oberflächengittern auf Chip mittels IZM-gelaserter und µm-genau justierter Glasteilchen

    • Einbettung und Kopplung eines chipintegrierten optischen Modulators in 0,25 µm SiGe-BiCMOS-ePIC-Technologie (elektronisch-photonische integrierte Schaltung)
      • ePIC für optische Übertragung mit Übertragungsraten von 400 Gbit / s mit einer DP-Bipolar-8ASK-Modulation von 64 GBd (hergestellt vom FMD-Mitglied IHP)
      • Für die Einbettung sowie die elektrische und optische Kopplung werden Gitterkoppler des Fraunhofer IZM verwendet
      • Kantenkoppler-Design ist derzeit in Vorbereitung
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