Universal Sensor Platorm (USeP)

© Fraunhofer IIS/EAS

Beispiel eines Chip Packages

Die Fraunhofer-Institute ENAS, IIS/EAS, IPMS und IZM-ASSID entwickeln gemeinsam mit GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG. eine Universal Sensor Platform (USeP)

GLOBALFOUNDRIES liefert einen 22 nm CMOS-Schaltkreis. Unterschiedlichste Sensoren und Aktoren aus den Fraunhofer-Instituten werden in das Packaging integriert. Das Projekt fördert dadurch innovatives Packaging, Systemdesign, Sensorentwicklung, Datentransfer, Simulation und Test. 

Die Plattform liefert zudem neuartige Hardware und IT-Sicherheitslösungen.

 

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