Materialien und Prozesse I Bauelemente und Komponenten

Integration neuer Materialsysteme

MEMS-/ NEMS Sensoren und Aktuatoren und deren Kombination mit CMOS-Prozessen

Hochfrequenztaugliche MEMS und SiGe-Elemente

Entwicklung neuartiger Bauelemente in BEoL-Bereich

Bauelement- und Systemintegration auf 300 mm Wafer

Verbindungshalbleiter für Leading-Edge-Bauelemente und Schaltungen für Frequenzen bis zu 800GHz

Leistungstransistoren auf Basis von Wide-Bandgap-Halbleitern sowie optoelektronische Bauelemente

Weiterentwicklung von Sondersubstraten (z.B. SiC, AIN, Ga2O3)

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