Exponate der FMD auf dem MST-Kongress 2025

Die FMD präsentierte ihr Technologieangebot dieses Jahr auf dem bis jetzt größten Gemeinschaftsstand im Rahmen des MST-Kongresses. Daran beteiligt waren die in der FMD kooperierenden Institute aus ganz Deutschland Fraunhofer AISEC, Fraunhofer EMFT, Fraunhofer ENAS, Fraunhofer FHR, Fraunhofer IISB, Fraunhofer IMWS, Fraunhofer IPMS, Fraunhofer IMS, Fraunhofer IZM, Leibniz FBH, Leibniz IHP.

Das Berliner Ferdinand-Braun-Institut (FBH) präsentierte einen hetero-integrierten Leistungsverstärker für das D-Band, bei dem InP- und BiCMOS-Technologien mit dem Chiplet-Ansatz kombiniert wurden.

Das Fraunhofer IPMS aus Dresden zeigte die quasi-monolithische Integration (QMI), die die Integration verschiedener funktionaler Chiplets (wie CMOS, MEMS oder Nicht-Silizium-Komponenten) in ein nahezu monolithisches System ermöglicht, sowie eine neue Generation Mikrodisplays, die speziell für Augmented Reality- und Virtuelle Realität-Anwendungen optimiert sind und energieeffizient Kontrastverhältnisse über 100.000:1 bieten.

Supraleitende Verkabelungssysteme für Quantencomputer

Das Fraunhofer EMFT aus München bereicherte die Technologieausstellung des Kongresses unter anderem mit einem neuartigen supraleitenden Verkabelungssystem für Quantencomputer.

Das Fraunhofer AISEC (Garching b. München) stellte den Demonstrator »Open-Source Secure Element – Erweiterung von OpenTitan um Post-Quanten-Kryptografie« vor, der verdeutlicht, wie mit Open-Source-Hardware Innovation und hohe Produktqualität mit Transparenz und kurzen Entwicklungszeiten vereint werden können.

Kompakter harmonischer Radar mit SiGe-MMIC-Tag

Das Fraunhofer FHR (Wachtberg) führte u. a. in die Besonderheiten des kompakten harmonischen Radars mit einem SiGe-MMIC-Tag ein, der die Frequenz verdoppelt und eine störungsresiliente Erkennung ermöglicht.

Einen 200-mm-Wafer als Silizium-Interposer mit Al-Al-gebondeten SiGe-BiCMOS-Chiplets, die in einem kollektiven Die-zu-Wafer-Bonding-Prozess hochpräzise integriert sind, haben die Kolleg:innen vom Leibniz IHP aus Frankfurt (Oder) am Gemeinschaftsstand demonstriert.

Das Fraunhofer IZM aus Berlin stellte ein hermetisch versiegeltes Quantenpackage mit Dünnglas vor, das die optische und elektrische Kopplung für photonische und quantenintegrierte Schaltkreise ermöglicht. Ebenso eine Ionenfalle auf einem photonischen Chipträger, der die Hardware-Basis für das Quantencomputing legt.

Das  Fraunhofer IMS (Duisburg) zeigte den Kongressbesucher:innen die neuesten Entwicklungen aus dem »NeurOSmart«-Leitprojekt, den »PIC Demonstrator«, der die Leistungsfähigkeit der CMOS-kompatiblen Photonik-Plattform mit quasi-monolithischer Integration präsentiert, und einen Demonstrator, der die Verwendung von besonders UV-empfindlichen SPADs zur Detektion in Ionenfallen veranschaulichte und Ideen gab, wie SPADs zur Skalierfähigkeit zukünftiger Ionenfallen-Quantencomputer beitragen können.