Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP
Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Kooperation mit den Leibniz-Instituten FBH und IHP

Das war die FIRST

Erfolgreicher Auftakt von FIRST by FMD: Was Europa für schnelleren Technologietransfer und eine resiliente Halbleiterindustrie braucht

Mehr als 500 Entscheidungsträger:innen aus Industrie, Wissenschaft und Politik nutzten FIRST by FMD in Berlin, um zentrale Voraussetzungen für Europas Zukunft mithilfe von Mikroelektronik zu diskutieren: schnellere Transferwege, leistungsfähige Infrastrukturen, resiliente Wertschöpfungsketten und eine engere strategische Abstimmung über Ländergrenzen hinweg.

Unter dem Leitthema »Shaping Europe’s future with semiconductors« stand eine zentrale Frage im Mittelpunkt: Wie kann Europa wissenschaftliche Exzellenz schneller in skalierbare Anwendungen, wettbewerbsfähige Produkte und dauerhafte technologische Resilienz überführen?

FIRST by FMD wurde von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) im Rahmen der europäischen APECS-Pilotlinie als neues europäisches Trendforum für Mikroelektronik konzipiert, um die Key Player der Branche zusammenzubringen. Dies waren die Schwerpunkte:

  • Aktuelle Entwicklungen und industriepolitische Rahmenbedingungen der europäischen Halbleiterindustrie
  • European Chips Act, europäische Roadmaps und globale Wettbewerbsdynamiken
  • Technologische Resilienz sowie Produktions- und Skalierungsfähigkeit in Europa
  • Strategische Kooperationen entlang der mikroelektronischen Wertschöpfungskette.

FIRST steht für »Fast Innovation through Research in Semiconductor Technologies«. Der Name beschreibt zugleich den Anspruch des Forums: Forschung, Infrastruktur und industrielle Bedarfe so zu verbinden, dass neue Technologien schneller in marktfähige Anwendungen gelangen. Die FMD übernimmt dabei eine vermittelnde Rolle zwischen wissenschaftlicher Exzellenz, industrienaher Entwicklung und europäischer Zusammenarbeit.

Prof. Dr. Holger Hanselka (Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft)

 

»Europas Zukunft in der Mikroelektronik wird nicht allein durch Roadmaps und die Arbeit in den Laboren entschieden, sondern durch das gemeinsame Engagement von Industrie und Wissenschaft, Forschungsexzellenz schnell in skalierbare industrielle Technologien zu überführen.«

Vier Hebel für Europas Halbleiterzukunft

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Halbleiter als Fundament europäischer Resilienz

Halbleiter sind die Grundlage für wirtschaftliche Resilienz, technologische Souveränität, Sicherheit und nachhaltiges Wachstum. Ihre Verfügbarkeit entscheidet mit darüber, ob Europa Zukunftsfelder wie KI, Mobilität, Energie, Gesundheit und industrielle Fertigung eigenständig gestalten kann. FIRST by FMD greift diese strategische Bedeutung auf. Die entscheidende Frage lautet daher nicht nur, welche Technologien Europa entwickelt, sondern wie daraus schneller wettbewerbsfähige Produkte und belastbare Wertschöpfung entstehen.

Der EU Chips Act und die Hightech Agenda Deutschland schaffen wichtige Voraussetzungen, um europäische Halbleiterkompetenzen auszubauen. Investitionen allein reichen jedoch nicht aus: Sie müssen mit langfristigen Technologie-Roadmaps, geeigneten Transferstrukturen und verlässlichen Bedingungen für industrielle Skalierung verbunden werden.

Dr. Alexandra-Gwyn Paetz vom Bundesministerium für Forschung, Technik und Raumfahrt (BMFTR)  hob Deutschlands Position in der Mikroelektronik hervor: FIRST by FMD bringt diese politischen Zielsetzungen mit technologischen Entwicklungen und industriellen Roadmaps in den Austausch und diskutiert, wie europäische Wertschöpfungs- und Lieferketten gestärkt werden können. 

Europas Resilienz entsteht im Zusammenspiel von Technologie, Infrastruktur, Industrie und Politik. Nur wenn Forschung, Transfer, Skalierung und langfristige Wertschöpfung gemeinsam geplant werden, können aus europäischen Investitionen wettbewerbsfähige Produkte und belastbare Lieferketten entstehen.

 

Brücke zur Industrie: APECS-Pilotlinie als Katalysator

Eine der zentralen Herausforderungen für Europas Halbleiterökosystem liegt zwischen Forschungsergebnis und industrieller Anwendung. Die Diskussionen zeigten: Innovationen benötigen zugängliche Entwicklungsumgebungen, validierbare Prozesse und belastbare Wege in die Skalierung. Genau an dieser Schnittstelle setzt die APECS-Pilotlinie (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) an.

Die von der Fraunhofer-Gesellschaft koordinierte und durch die FMD umgesetzte APECS-Pilotlinie verbindet Design, Entwicklung, Erprobung und industrienahe Prozessierung. Unternehmen und Forschungseinrichtungen können Technologien für Advanced Packaging, heterogene Integration und Chiplet-Architekturen unter praxisnahen Bedingungen weiterentwickeln. Damit schafft APECS eine Brücke zwischen Forschungsexzellenz und industrieller Verwertung.

Wie der schnelle Transfer in Deutschland und Europa gelingen kann

Europa verfügt über hervorragende Forschungskapazitäten und ein enormes technologisches Potenzial. Entscheidend für Europas Zukunft in der Mikroelektronik ist es, dieses Potenzial schneller in industrielle Anwendungen und Wertschöpfung zu überführen:

1. Zugang zu industrienahen Pilotinfrastrukturen – APECS ermöglicht die praxisnahe Weiterentwicklung und Erprobung von Chiplet-, Packaging- und Integrationslösungen.
2. Designfähigkeiten früh verfügbar machen – Gemeinsame Design-Infrastrukturen, EDA-Werkzeuge und KI-gestützte Methoden verkürzen den Weg zum Proof of Concept.
3. Skalierung von Beginn an mitdenken – Prozesse, Investitionen, Lieferketten und Produktionspfade müssen frühzeitig zusammengedacht werden.
4. Roadmaps gemeinsam ausrichten – Forschung, Industrie und Politik sollten technologische Möglichkeiten, Marktbedarfe und regulatorische Bedingungen früh abstimmen.

Warum Europas Resilienz eine starke Mikroelektronik braucht

Technologische Resilienz entsteht nicht allein durch zusätzliche Fertigungskapazitäten. Europa muss kritische Kompetenzen entlang der gesamten Wertschöpfungskette verfügbar, anschlussfähig und industriell nutzbar halten – vom Design über Fertigung und Packaging bis zu Test und Zuverlässigkeitsbewertung.

  • Packaging und Systemintegration als strategische Kompetenz: Mit Chiplets und Heterointegration verlagert sich ein wachsender Teil der Systeminnovation in das Packaging.
  • Vertrauenswürdigkeit als Entwicklungsanforderung: Security, nachvollziehbare Lieferketten und langfristige Verfügbarkeit müssen bereits im Design und in der Systemarchitektur berücksichtigt werden.
  • Gezielte Souveränität statt vollständiger Autarkie: Europa sollte kritische Abhängigkeiten kennen, strategische Kompetenzen ausbauen und internationale Partnerschaften aus einer belastbaren eigenen Position gestalten.

Dr. Dirk Schumann (FMD)

© Fraunhofer Mikroelektronik
Dr. Dirk Schumann (Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland, FMD)

 

»FMD connects the required capabilities through one reliable partner across the innovation journey. Industrial R&D remains in the lead. But companies no longer have to build and manage the entire technology chain on their own. The result is clear: fewer interfaces, faster decisions and a shorter path from feasibility to an industrially usable solution.«

Marcel Schäfer (TRUMPF)

© Fraunhofer Mikroelektronik
Marcel Schäfer (TRUMPF)

 

»Advanced Packaging is the next battlefield. Europe needs packaging sovereignty alongside fab sovereignty. Laser beam-shaping enables chiplet integration at scale«

Ausführlicher Review der beiden Konferenztage; Poster-Downloads

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Tag 1 (30. September 2026): Strategische Ausrichtung, Resilienz und die Vision Europe 2035

© Fraunhofer Mikroelektronik
Opening Panel Discussion
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Dr. Alexandra-Gwyn Paetz (BMFTR)
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Paneldiskussion »Europe’s edge in microelectronics: From pilot lines to production – the vision Europe 2035«.

Grand Opening & APECS Progress Showcase:

Im Mittelpunkt standen technologische Trends und Roadmaps, der EU Chips Act, die High-Tech Agenda Germany und die Frage, wie Europa seine Wettbewerbsfähigkeit und technologische Resilienz stärken kann. Zu den Sprecher:innen gehörten unter anderem Dr. Alexandra-Gwyn Paetz (BMFTR), Prof. Dr. Holger Hanselka (Fraunhofer-Gesellschaft), Prof. Dr. Albert Heuberger (Fraunhofer IIS/FMD), Dr. Manfred Horstmann (GlobalFoundries) und Dr. Dirk Schumann (FMD).

Opening Panel Discussion: Michael Hosemann (Siemens Healthineers), Jan-Peter Kleinhans (OECD), Dr. Sabine Kolodinski (FMC), Dr. Patricie Merkert (Fraunhofer IAF/FMD) und Dr. Wolfgang Weber (ZVEI) diskutierten, wie europäische Innovationsökosysteme Wertschöpfung sichern und technologische Führungsfähigkeit stärken können. Im Fokus standen politische Zielsetzungen, globale Entwicklungen und die Voraussetzungen für ihre Umsetzung in der Praxis.

Session 1 »From Lab to Industry«: Wie lassen sich Innovationen schneller in den Markt bringen und bestehende Innovationslücken schließen? Engelbert Beyer (BMFTR), Sven Buchholz (ASMPT SMT Solutions), Dr. Christian Frank (SIKORA), Allan Frederiksen (Infineon Technologies), Ole Gerkensmeyer (Nexperia) und Prof. Dr. Axel Müller-Groeling (Fraunhofer-Gesellschaft) beleuchteten Bottlenecks auf dem Weg von der Forschung zur industriellen Anwendung und diskutierten Strategien für mehr technologische Wertschöpfung in Europa.

Session 2 »Design-Infrastruktur & SiP-Workshop«: Die Rolle europäischer Design-Infrastrukturen für Effizienz, Innovation und schnellere Markteinführung stand im Mittelpunkt der Session mit Prof. Dr. Amelie Hagelauer (Fraunhofer EMFT/FMD), Dr. Régis Hamelin (BLUMORPHO/ENCCC), Thomas Heurung (Siemens EDA), Dr. Benjamin Prautsch (Fraunhofer IIS/FMD) und Dr. Carlo Reita (Fondazione Chips-IT). Parallel dazu brachte der BMFTR-Workshop »Shaping Europe’s SiP Ecosystem« Erfahrungen aus dem Projekt »Tech for Trust « ein und diskutierte Anforderungen an eine robuste System-in-Package-Infrastruktur in Deutschland und Europa.

Vision Europe 2035: Den Abschluss des ersten Tages bildete die Paneldiskussion »Europe’s edge in microelectronics: From pilot lines to production – the vision Europe 2035«. Prof. Dr. Jens Eisert (Freie Universität Berlin), Fabio Gualandris (STMicroelectronics), Prof. Dr. Jari Kinaret (Chips Joint Undertaking), Carsten Salewski (Viscom SE/VDMA Productronic) und Dr. Andreas Werner (Rohde & Schwarz) diskutierten technologische Resilienz, strategische Partnerschaften und Produktionskapazitäten. Im Mittelpunkt standen dabei auch die Perspektiven der fünf europäischen Pilotlinien und ihre Rolle für Europas künftige Innovations- und Produktionslandschaft.

Tag 2 (1. Oktober 2026): APECS-Pilotlinie, Chiplets und technische Deep Dives

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Rolf Aschenbrenner (Fraunhofer IZM)
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Nikolaus Hahne (Quantune Technologies)
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Paneldiskussion »Beyond technology: Talent, skills, and sustainable workforce models for semiconductor excellence«

Am zweiten Tag rückten die industrielle Umsetzung und die praktische Anwendung europäischer Schlüsseltechnologien in den Mittelpunkt. Unter dem Leitthema »APECS Pilot Line – European Chiplet Innovation« diskutierten die Teilnehmenden der FIRST, wie Chiplet-Architekturen, Advanced Packaging und der Ausbau europäischer Infrastrukturen die technologische Resilienz Europas stärken.

Session 3 »Microelectronics for tomorrow«: KI und Quantentechnologien standen im Mittelpunkt der Session. Rolf Aschenbrenner (Fraunhofer IZM/FMD) und Hannes Voraberger (AT&S) diskutierten, welche neuen Anforderungen an Integration, Performance und Systemarchitekturen entstehen und welche Rolle Advanced Packaging und Chiplet-Technologien dabei spielen.

Session 4 »APECS pilot line: European chiplet innovation«: Hier stand die APECS-Pilotlinie im Mittelpunkt. Dr. Klaus Beilenhoff (United Monolithic Semiconductors), Dr. Eric Fribourg-Blanc (Chips Joint Undertaking), Matthias Gläßer (JENOPTIK Optical Systems), Nikolaus Hahne (Quantune Technologies), Lars Lust (Swissbit) und Dr. Dirk Schumann (FMD) zeigten, wie Advanced Packaging und heterogene Integration neue Möglichkeiten für Chiplet-basierte Systeme eröffnen. Dabei ging es insbesondere um Marktbereitschaft, industrielle Umsetzung und die Frage, wie Unternehmen heute Zugang zu diesen Technologien erhalten können.

Strategic Spotlights: Zwei parallele Formate vertieften strategische Fragen. Im Spotlight »From Chips to Security« ging es um Mikroelektronik als strategische Fähigkeit für Verteidigung, sichere Kommunikation und kritische Infrastrukturen sowie um den Zugang zu vertrauenswürdigen Halbleitertechnologien. Parallel widmete sich »Design infrastructure in Europe« den konkreten Anforderungen von Start-ups, KMU und Forschung an leistungsfähige Design-Infrastrukturen.

Session 5 »Advanced Packaging in the AI Era«: Harald Gossner (Intel), Dr. Manuela Junghähnel (Fraunhofer IZM-ASSID/FMD), Dr. Erin Lavigne (NY Creates) und Henk Niesing (ASML) diskutierten die Entwicklung von Advanced Packaging im KI-Zeitalter. Im Mittelpunkt standen heterogene Integration, 2.5D-/3D-Ansätze sowie die strategische Bedeutung von Packaging für Produktentwicklung, Time-to-Market und industrielle Wertschöpfung.

Innovation Deep Dives »QMI & STCO«: In zwei technischen Deep Dives ging es um weiterführende Integrationskonzepte. Quasimonolithic Integration (QMI) wurde als Ansatz für neue Formen der Bauelementintegration betrachtet. Der zweite Deep Dive widmete sich System Technology Co-Optimization (STCO) und der Frage, wie sich Chiplet-Designs in Richtung skalierbarer europäischer Produktion weiterentwickeln lassen.

Den Abschluss bildete die Paneldiskussion »Beyond technology: Talent, skills, and sustainable workforce models for semiconductor excellence«. Frank Bösenberg (Silicon Saxony), Katharina Kunze (Microtec Academy), Prof. Dr. Thomas Mikolajick (TU Dresden/ForLab) und Prof. Dr. Norbert Wehn (RPTU Kaiserslautern-Landau/Chipdesign Germany) diskutierten, welche Kompetenzen und Fachkräfte Europa für eine leistungsfähige Halbleiterindustrie benötigt.

Posters Demonstrators

Posters Joint Projects

Posters Institutes

Demo Street

Die strategische Perspektive der FIRST wurde zudem mit konkreten Technologieeinblicken verbunden. Bei der Demo Street konnten sich die Teilnehmenden einen Überblick über aktuelle Entwicklungen in Advanced Packaging, MEMS, Sensorik, Photonics, RF und Power Electronics verschaffen. Ein besonderer Schwerpunkt lag auch auf der APECS-Pilotlinie. Verschiedene Demonstratoren zeigten hier, wie unterschiedliche Design-, Prozess- und Integrationskompetenzen zusammengeführt werden können und welche Bedeutung Chiplets, 2.5D-/3D-Integration und neue Packaging-Konzepte für die nächste Generation mikroelektronischer Systeme haben.

Anstehende Events

Chips JU Workshop

Workshop-Empfehlung der FMD: Registrieren Sie sich für den "Workshop on System-level design for the work programme 2027 of the Chips JU"

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APECS Events & Roadshows

Überblick über APECS-bezogene Veranstaltungen und Roadshows in ganz Europa, bei denen unsere Expert:innen vertreten sein werden.

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